Dynamische beeldanalyse (DIA, Dynamic Image Analysis) is de meest recente en geavanceerde deeltjeskarakteriseringstechniek die op grote schaal wordt toegepast. Deze techniek heeft een hoge resolutie waarmee verschillende grootte en vorm parameters worden gemeten. Maar de kleinste deeltjesafmeting, de dikte (T), kan alleen met de gepatenteerde 3D techniek van Microtrac gemeten worden.
Met de unieke 3D beeldanalyse techniek van Microtrac meet u met hoge resolutie real-time alle vorm, grootte en dikte parameters van uw product. Het driedimensionale beeld dat real-time en continu van de deeltjes wordt gecreëerd geeft u belangrijke informatie over uw productieproces. In slechts enkele seconden geeft de PartAn van Microtrac tot wel 32 verschillende parameters van de deeltjes weer, binnen een bereik van 0,035 tot 35 millimeter. Deze ongecompliceerde techniek is eenvoudig in gebruik en online inzetbaar binnen vele industrieën en kan aan elk industrieel controlesysteem gekoppeld worden.
Belangrijkste voordelen:
-Meet met hoge snelheid en resolutie
-Zeer nauwkeurig
-0,035 – 35 millimeter of 0,28 – 127 millimeter meetbereik
-3D analyse: alle vorm parameters meetbaar
